第449章 虽然困难依旧重重，但大家的信心更加坚定 (第2/2页)
决，芯片在高负载运行时很可能会因为过热而损坏。
散热小组尝试了多种散热材料和设计方案，从传统的金属散热片到新型的液冷技术，但效�
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决，芯片在高负载运行时很可能会因为过热而损坏。
散热小组尝试了多种散热材料和设计方案，从传统的金属散热片到新型的液冷技术，但效�
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